セラミックファイバーモジュールの主な熱伝達媒体はガスであり、セラミックファイバーの気孔率は90％以上に達します。 細孔内のガス組成は、セラミック繊維の熱伝導率に直接影響します。 セラミック繊維の熱伝達は対数曲線であり、温度が700度を超えると熱伝導率の値の上昇が速くなります。
セラミックファイバーライニングの定常状態の熱伝達は、主に炉壁の断熱または断熱に基づいています。 耐火繊維の熱伝導率は小さいです。 耐火繊維ライニングの非定常熱伝達は、主にライニングの蓄熱を減らすためです。 間欠加熱炉は頻繁に温度が上下し、ほとんどの場合炉壁を加熱しています。 セラミックファイバーライニングの蓄熱が少ないため、炉の加熱と冷却の時間が大幅に短縮され、熱の大部分が節約されます。
軽量の耐火材料として、セラミックファイバーモジュールはほとんどの高温加熱装置に適しています。 熱伝導率が低く、断熱性能が優れているなど、多くの利点があります。 高い耐火性、より広いアプリケーション環境。 軽量の耐火材料、炉の負荷を軽減します。 優れた耐熱衝撃性、長い耐用年数。 便利な構造、オーブンの必要なし、炉を置く時間を節約します。 重要なのは、優れた省エネ効果を持ち、燃料損失を減らし、コストを節約することです。
