セラミックファイバーモジュールは現在、さまざまな窯や工業炉で広く使用されています。 セラミックファイバーモジュールの断熱の実現は、主にその熱伝達特性に依存します。
その場合、自然界で熱伝導率が低いガス（水素を除く）は、静的状態で熱伝導率が低く、熱容量が小さい物質です。 セラミック繊維の熱伝導率は基本的にガスの熱伝導率に近いです。 これは、セラミック繊維が固体繊維と織り交ぜられ、ガスが充填されており、気孔率が90％であるためです。 セラミックファイバーモジュールなどの材料の熱伝達に影響を与える要因は何ですか？
1.気孔率の影響
断熱材は、使用温度ごとに気孔率、つまり体積密度が高く、この範囲で断熱効果が最も高くなります。 そのため、セラミックファイバーモジュールは使用温度に応じていくつかのグレードに分けられ、使用状況に応じて密度が210〜260の範囲で調整されます。
2.雰囲気の影響
セラミックファイバーモジュールの低い熱伝導率はほとんどのガスに基づいていますが、環境内に水素やヘリウムなどの高熱ガスがある場合、セラミックファイバー製品は適用できません。
3.かさ密度の影響
セラミック繊維の場合、低い熱伝導率を維持するために、セラミック繊維製品の好ましい密度は250kg / m3以下であり、気孔率は90％を超えています。
4.方向性の影響
セラミックファイバーブランケットまたはセラミックファイバーボードの成形プロセスでは、領域の長さと幅の方向が主な方向です。 さらに、繊維製品の前面の熱伝導率は、側面の熱伝導率よりもはるかに小さい。 そのため、塗布工程では繊維製品の裏面が炉壁に近く、表面が高温接触面になります。 ファイバー製品は、炉壁に対して垂直に設置することはできません。
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