セラミックファイバーモジュールは現在、さまざまなキルンや工業炉で広く使用されています。 セラミックファイバーモジュールの断熱性は、主にその熱伝達特性によって決まります。
次に、自然界で熱伝導率が低い非ガス（水素を除く）は、静的状態で熱伝導率が低く、熱容量が低い物質です。 セラミック繊維の熱伝導率は基本的にガスの熱伝導率に近く、これはセラミック繊維がガスで満たされた固体繊維で織り込まれ、気孔率が 90% に達するためです。
セラミックファイバーモジュールなどの材料の熱伝達に影響を与える要因は何ですか?
01 気孔率の影響
断熱材は各使用温度で気孔率や嵩密度が良く、この範囲で最も断熱効果が高くなります。 そのため、セラミックファイバーモジュールは使用温度に応じていくつかのグレードに分けられ、密度も使用状況に応じて210-260の範囲で適宜調整されます。
02 環境の影響
セラミックファイバーモジュールの熱伝導率の低さはほとんどのガスを前提としていますが、使用環境に水素やヘリウムなどの高熱ガスがある場合、セラミックファイバー製品は適していません。
03 試験分銅の影響
セラミック繊維の場合、低い熱伝導率を維持するために、セラミック繊維製品の好ましい密度は 250kg/m3 未満であり、気孔率は 90% 以上です。
04 方向性の影響
セラミックファイバーブランケットまたはセラミックファイバーボードの成形プロセス中、領域の長さと幅の方向が主な方向です。 また、繊維製品の前面の熱伝導率は側面の熱伝導率よりもはるかに小さいため、繊維製品の背面は塗布プロセス中に炉壁に近く、前面は高温の接触面であるため、繊維製品は、炉壁に対して垂直に設置することはできません。