セラミックファイバーボードの製造・加工では、研磨処理後、ボードの見た目が美しくなるだけでなく、耐久性や靭性などのサービス性能も向上するため、研磨処理を行います。オンが良くなります。 したがって、研磨処理はプレートの製品品質や性能にもある程度影響を与えると言えますので、慎重かつ正確に行う必要があります。 そして、以下ではプレート研磨処理についてお話します。
1.セラミックファイバーボードをAl2O3マイクロパウダーまたはダイヤモンド研削ペーストで研削および研磨します。
2.レーザー加工と超音波加工による研削と研磨。
3.グレージング法が必要です（表面の滑らかさが要求される製品に適しています）。
4.セラミックファイバーボードよりも硬いダイヤモンドと炭化ケイ素を粗いものから細かいものまで段階的に粉砕します。
5.イオン注入による製品の材料表面の処理は、既存の強化メカニズムと準備された製品の深い処理を補完するものです。
したがって、セラミックファイバーボードを研磨するときは、正しい処理方法に厳密に従う必要があります。そうしないと、研磨方法を間違えてもボードの性能は向上しませんが、ボードの製品性能が低下し、ボードとそれを使用不可にします。
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