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セラミックファイバー一体型モジュールの紹介

Dec 07, 2021

セラミックファイバー一体型モジュールは、統合される大規模なファイバーブランケットです。 きちんとした小片にカットし、中央に舗装器具を散在させて、アセンブリ全体を形成します。 アンカーは、ヨーク型の金属フレームと丸いチューブブラケットで構成されています。 セラミックファイバー一体型モジュールの断熱材の厚さは、150mmから300mmの範囲です。 かさ密度は160〜240kg / mです。 モジュール全体は、従来の折り畳みなしで6方向に圧縮および拡張できます。 モジュールのストラップ拘束は非常に速く、組み立てが簡単で、設置後に効果のある断熱製品を裏打ちします。

加工技術により、セラミックファイバー一体型モジュールの熱伝導率は折り畳みモジュールの熱伝導率よりも低く、モジュールの表面が平坦であるため、セラミックファイバー一体型モジュールのライニングの高温面に固化層が形成されます高温焼成後、モジュールの表面強度が向上し、モジュールライニングの全体的な性能が向上します。 風食は40〜45m / s(風速)と高い。

セラミックファイバー一体型モジュールは、製造工程で特殊なグリース成分が添加されているため、繊維を柔らかくすることができ、ライニングの建設および設置工程でモジュールが圧縮されたときに繊維がつぶれたり壊れたりすることはありません。グリースは揮発します。再加熱後、モジュールの耐熱性に影響はありません。 悪影響、モジュール間に収縮シームがなく、優れた耐熱性と保温効果を保証します。

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