断熱材の主な目的は、伝熱媒体の熱伝達損失を低減し、燃料を節約し、温度を確保することです。異なる特性および施工方法に従って、断熱材は、コーティング、巻線、充填、注ぎ込み、スプレーなどに分けることができる。セラミックファイバーボードは、過去10年間に開発された軽量断熱材です。
セラミックファイバーボードの断熱性能を評価するには、次の側面から始める必要があります。
熱伝導率:繊維複合材料の熱伝導率と熱伝導率を反映するパラメータであり、その主な熱物性指標です。600で°C、セラミック繊維板の熱伝導率はわずか0.145W / (M.K)です。
容量:各断熱材は妥当な嵩密度を有し、熱伝導率が低いほど、絶縁効果は良好である。エネルギーを節約し、断熱構造物の負荷を軽減するために、嵩密度の低い断熱材を可能な限り選択する必要があります。セラミックファイバーボードの許容重量は280kg/m3で、軽量耐火材料の1/4です。ここに良い例があります。
動作温度:絶縁材料が長期間にわたって安全かつ確実に動作できる極端な温度を指す。磁器繊維板の長期使用温度は850〜1300度であり、ムライト繊維を除いて高温耐性のある製品です。
圧縮強度:セラミックファイバーボードは、圧力下で損傷を受けない半硬質絶縁材料です。
線膨張係数:断熱材の線膨張係数が大きいと、内部加熱によって大きな応力が発生し、断熱構造が破壊されてしまう。伝統とは異なります。
断熱材、セラミックファイバーボードは、加熱しても膨張せず、伸縮継手を予約する必要はなく、設置中に圧迫されることはありません。
化学的特性:異なる使用環境は、断熱材の化学的安定性に非常に良い要件を持っています。耐酸性、耐食性および耐酸化性、セラミック繊維板は、この点で優れた性能を有する。