1.低かさ密度：セラミックファイバー炉ライニングのかさ密度は、光絶縁レンガ炉ライニングの約25％、光キャスタブル炉ライニングの約10％です。 ファイバーファーネスライニングを使用すると、窯の鉄骨構造の負荷を大幅に軽減し、ファーネスライニングの耐用年数を延ばすことができます。
2.蓄熱能力が小さい：セラミックファイバーボードの熱容量は、耐熱ライニングや光キャスタブルの約1/10であり、比熱容量が小さいため、停止や停止の過程で重要な役割を果たします。加熱炉を始動し、工業用窯のメンテナンスコストを削減します。
3.低熱伝導率：セラミックファイバーボード炉ライニングの熱伝導率は、耐熱性に優れた軽量断熱炉ライニングの1/10です。
4.優れた耐熱衝撃性と機械的耐振動性：セラミックファイバーブランケットを加工して製造されたセラミックファイバーモジュールは、靭性と弾性を備えています。 窯の炉本体がそれを支えることができるという前提で、セラミック繊維折り畳みモジュールのライニングは、損傷することなく任意の高速で加熱または冷却することができます。
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